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半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
深南电路2021年报公布！2021年营收增长20.19%！
3月15日，深南电路股份有限公司公布了2021年年度报告，公司2021年营业收入139.42亿元，比上年增长20.19%；归属于上市公司股东的净利润14.8亿元，比上年增长3.53%；总资产167.9 ...查看更多
三防漆和传统X射线检测技术
Viscom总裁Ed Moll在本次采访中重点介绍了Viscom的X射线检测技术以及目前最先进的三防漆检测技术。 Nolan Johnson：Ed，测试和检测市场有什么新动态？客户面 ...查看更多
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IPC 线上免费直播课 | 如何提高焊点可靠性
随着底部焊接端子元件和BGA的应用越来越广泛，行业中不乏在讨论这类元件的焊接气泡是如何形成的，应该怎样控制并减少气泡，以及焊接气泡对产品功能和可靠性的影响和气泡接受的标准等话题正在受到关注。为此，本期 ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证。S ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
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